新的移动通信标准5G正在稳步推进。这一发展也增加了对促进和确保5G信号高传输率的材料的需求。这包括来自科思创的新型Desmopan® 7000热塑性聚氨酯（TPU）。其对5G频率展现出的高透明度，可以减少信号损失。因此，该产品非常适用于5G应用，例如手机壳。
与以前的4G标准相比，5G技术实现了更高的网络速度、更短的数据运行时间、更低的功耗和更稳定的连接。为了让用户获得充分的好处，设备必须配备传输信号时干扰尽可能小的外壳。这对于智能手机的薄手机壳来说尤其如此。在这个应用中，新TPU系列的低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）被证明是非常有益的。
此外，Desmopan® 7000系列还以其固有的冲击和振动吸收特性而闻名，这也是TPU塑料的特点。它们还具有卓越的耐磨性和在广泛的温度范围内的灵活性，以及在整个硬度范围内的良好弹性。因此，也能很好地保护配备了它们的手机免受机械冲击。在产品开发中，TPU与其他塑料（如PC或ABS）的良好粘附性是一个主要优势。
用于坚固背面的多层膜
用于5G接收的智能手机比以前的同类产品需要更多的天线空间，制造商还必须用其他材料替换金属背板，以确保不间断的数据交换。Makrofol® SR多层PC薄膜与丙烯酸顶层是理想的选择，可完全满足这些要求。它们对5G无线电信号具有渗透性，在机械上非常坚固。
它们还提供了很高的设计自由度。这种薄膜可以用来创造具有成本效益的、有吸引力的后盖，其外观可与玻璃相媲美。为此可采用各种技术，如精细的三维结构、非导电真空金属化、丝网印刷、凸版印刷成型等。除了各种装饰和纹理设计外，薄膜表面还具有非常舒适的感觉。
现代雷达罩用PC
5G基础设施的发展还需要一个由新的、越来越复杂的天线组成的紧密网络。为了保护外罩（雷达罩）免受天气影响，科思创开发了一种抗冲击改性PC，即使在低温下也具有优异的机械性能、抗紫外线性能，并且由于其高加工性而具有设计灵活性。
它们具有较低的Dk和Df值，可确保信号传输的均匀性，并在户外使用期间保护有源天线装置、微型基站和路由器中的最先进电子设备。有助于确保5G网络基础设施的投资回报。